Высокотемпературный однокомпонентный термоотверждаемый адгезив, разработанный для фиксации SMD-компонентов на печатных платах в процессе поверхностного монтажа. Клей обеспечивает надёжную фиксацию элементов. Основные преимущества:
Надёжная фиксация: Обеспечивает высокую прочность сцепления, специально разработан для предотвращения смещения и выпадения компонентов (диоды, транзисторы и др.) в процессе производства.
Технологичность: Обладает отличными тиксотропными свойствами — не растекается, не тянет за собой нитей («не тянется») и не оставляет следов, что гарантирует чистоту платы.
Термостойкость: Выдерживает высокие температуры (до 280°C), что позволяет использовать его в различных температурных режимах пайки.
Экологичность: Продукт сертифицирован как соответствующий стандарту RoHS.
Технические характеристики:
Тип: Однокомпонентный, термоотверждаемый клей на основе эпоксидной смолы.